业绩总结 - 公司2023年实现营业收入167,299.30万元，同比增长10.49%[1] - 公司2023年归属于上市公司股东的净利润为2,296.29万元，同比下降89.12%[1] - 最新摊薄营现金流呈现逐年增长趋势，从-0.05到0.41[1] - 最新摊薄每股净资产逐年增长，从4.68到5.94[1] - EV/EBITDA比率逐年下降，从38.2到21.0[1] 产品和技术 - 公司通过持续投入模拟和数字IP的自研，在先进工艺上有效进行了面积优化、性能提升和功耗降低，提高芯片集成度[2] - 公司自研的新一代总线NSI实现了明显的性能提升，布局视频输出、DDR等模拟混合高速IP并实现了量产[2] - 公司迭代异构多核系统，实现八核芯片的量产性能提升，典型场景功耗同比上一代产品显著降低[2] 市场展望 - 预测2024年全球半导体市场同比增长率将达13.10%，总规模将攀升至创纪录的5,884亿美元[2] - 公司2024年至2025年营收预测分别为22.79亿元和28.44亿元，较之前上调[3] - 公司2026年预计实现营收35.15亿元，归母净利润分别为1.80亿元、3.71亿元和5.47亿元[4]