业绩总结 - 公司营业收入在2023年实现了7.23%的同比增长[7] - 公司归母净利润在2023年实现了11.09%的同比增长[7] - 公司PCB业务实现了8.09%的同比增长，毛利率提升至32.46%[8] - 公司企业通讯市场板块、汽车板块、办公及工业设备板块营收均实现增长[9] - 公司AI服务器和HPC相关PCB产品占比从2022年的7.89%增长至约21.13%[9] 未来展望 - 公司2024-2026年预计归母净利润分别为21.69/26.27/30.75亿元[2] - 公司前股价对应的PE分别为17/14/12倍，给予“买入”评级[3] - 预计公司2024-2026年归母净利润将持续增长，给予“买入”评级，看好公司未来业绩发展[18] 新产品和新技术研发 - 公司持续加大研发投入，研发费用同比增长15.04%[6] - 公司持续加大研发投入，2023年研发费用达5.39亿元，同比增长15.04%，取得多项专利并成功开发新产品[14] - 公司在数据通讯、高速网络设备、数据中心领域保持强大市场竞争力，研发项目涉及多项技术领域，有望持续提升盈利来源[16] - 公司在数通、高速网络与数据中心领域推出多款研发产品，涉及通用服务器、网络交换、半导体芯片等领域，展示出多元化的技术研发能力[17] 市场扩张和并购 - 公司外销实现营收72.18亿元，同比增长14.67%，销售毛利率达34.85%，同比增长1.31%，内销实现营收13.54亿元，同比下降17.22%，销售毛利率19.73%，同比减少4.97%[12] 其他新策略 - 公司面临的风险包括市场竞争加剧、汇率波动、产品质量管控和海外建厂经营风险[4] - 公司面临市场竞争加剧、汇率波动、产品质量管控和海外建厂经营等风险[20]