业绩总结 - 公司于2023年实现营收7.12亿元，同比增长7.51%[1] - 公司归母净利润1.74亿，同比下降7.57%[1] 主营业务 - 公司主营的低损耗高散热硅微粉填料将持续满足高频高速基板、IC载板、高端芯片封装等应用领域对粉体材料更高性能的要求[2] 毛利率 - 公司角形无机粉体/球形无机粉体/其他业务毛利率分别为32.75%/46.22%/29.48%[3] - 球形无机粉体业务稳步增长，毛利率同比增长3.17%[3] 研发投入 - 公司累计研发投入0.47亿元，同比增长23.13%[4] - 公司获得知识产权13项，其中发明专利12项，实用新型专利1项[4] 投资评级 - 报告中的投资评级标准包括买入、增持、中性、减持和卖出五个等级[10] 投资建议 - 报告提到投资建议的评级标准是基于公司股价相对市场代表性指数的涨跌幅[10]