公司概况 - 公司是全球第二大覆铜板供应商，产品种类多样化，覆盖多个领域[1] - 公司作为国内最优质的覆铜板厂商，产品持续更新迭代，技术能力强[2] - 公司产品持续迭代，特殊刚性覆铜板全球份额达到5%，IC载板产品也有技术突破[2] - 公司无实际控制人，布局PCB生产全产业链[8] 业绩展望 - 公司预计2023-2025年营收分别为165.86、188.4、211亿元，同比增长率分别为-7.93%、+13.59%、+11.99%[3] - 公司2023-2025年综合毛利率分别为21.84%、22.69%、24.05%，对应归母净利润同比增长率分别为-24%/+42.6%/+32.1%[3] - 公司首次评级为“买入”，参考可比公司2023/2024年平均PE为31.87/21.02倍[3] 风险提示 - 下游PCB需求不及预期、原材料价格波动、新产品放量不及预期、研报使用信息更新不及时为公司的风险提示[4] 产品与市场 - 公司产品种类多样化，包括常规刚性产品、汽车产品、射频微波材料、高速材料等多种产品[11] - 覆铜板在高频高速领域有广泛需求，周期性与成长性共存[20] - PCB市场与全球GDP增速呈正相关关系，下游应用广泛[22] - 预计到2027年，全球PCB产值可达984亿美元，2022-2027CAGR达3.8%[23] 技术研发 - 公司研发方向包括汽车电子用高Tg高耐热覆铜板基材、下一代高速通信用高耐热性极低损耗覆铜板基材、高密度封装载板用覆铜板基材等[47][48][49] - 通过创新突破，实现了0.8mm-0.94mm pitch BGA出双线产品开发，提升了通讯、云计算、服务器等领域的PCB产品[51] - 研发了具有低介电常数、低介质损耗、无卤阻燃性、高耐热性的树脂组合物，满足高频高速下刚挠结合印制电路技术需求[52]