公司业绩 - 公司2022年实现营收66.2亿元，同比增加6%[18] - 公司2023年前三季度实现营收51.1亿元，同比增加5%[19] - 公司2025年预计营业收入为1125百万元[104] 产品和市场 - 公司主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉[13] - 预计2025年全球球形氧化铝导热粉体材料市场规模将达到54亿元[75] - 中国将占据全球超过80%的球形氧化铝导热填料市场份额[77] 技术和研发 - Hybrid Bonding技术将实现半导体器件的垂直堆叠[51] - HBM通过TSV+MR-MUF连接DRAM层，是3D封装集成电路的重要技术[53] - GMC和LMC是先进封装的塑封料，底部填充材料对接合处可靠性起关键作用[56] 风险和挑战 - 公司面临市场竞争加剧风险，可能导致行业整体盈利能力下降[102] - 研发失败和核心技术人员流失可能影响公司的持续研发能力[102] - 公司产能投放进度不及预期将影响盈利能力[102]