需求拉动下的人工智能芯片代工
TSMTSMC(TSM) 国元国际控股·2024-03-13 00:00

业绩总结 - 戴尔财报显示AI服务器需求增长的势头仍在继续,订单增长近40%[1] - 人工智能服务器的积压订单为29亿美元[1] - N3成功进入量产,占2023年晶圆总收入的6%[2] 新产品和新技术研发 - 英特尔与微软合作,强调人工智能相关进展[3] - 英特尔率先拿下全球首台High-NA EUV光刻机[4] 市场扩张和并购 - AI应用需求崛起,拉动AI芯片代工业务高速增长[5] - 台积电在代工技术、良率和客户粘性方面具有优势[6] 其他新策略 - 公司基本面稳固,行业需求旺盛,具备投资价值[6]