报告公司投资评级 - 国产直写光刻设备龙头,高端产能持续赋能 [1] - 首次覆盖并给予"持有"评级 [2] 报告的核心观点 聚焦主航道:PCB直写光刻愈渐成熟,国产替代空间广阔 - 高端产品提高精度需求,直写光刻成为主流 [30][31][36] - 直接成像技术向PCB阻焊渗透,逐步替代传统曝光 [35][36][39][40] - 产业转移趋势明显,国产替代空间广阔 [42][43][44][46][47][48][49] 开发新产品:泛半导体多赛道拓展,丰富产品矩阵 - 光刻技术:掩膜光刻+直写光刻 [52][53][54][55] - 掩膜板制版:直写光刻为泛半导体制版主流技术 [55][56][57] - 封装材料:双线布局传统封装+先进封装 [59][60][61][62][63][64][65] 开拓新领域:晶圆级封装+光伏电镀铜打开新曲线 - 先进封装迅速增长,光刻设备需求增加 [71][73][74][75][76][77][78][79] - 铜电镀潜力广阔,曝光设备率先卡位 [80][81][82][83][85] 供需分析:差异化战略扩大需求,高端产能加速释放 - 扩产产能加速释放,盈利能力持续优化 [86][87][88][89] - 客户资源丰富,覆盖度持续提升 [90][91] - 差异化竞争策略,提升供应链自主可控能力 [93][94][95][96][97][98][99][100]