23Q4单季度营收环比+2%,创历史新高,布局先进封装迎成长

业绩总结 - 公司2023年前三季度营收同比增长4.72%[9] - 公司23Q4单季度营收环比增长2.08%[2] - 公司预计20232025年归母净利润分别为1.74/2.52/3.17亿元[5] - 公司近年来营业总收入呈现逐年增长趋势[10] - 公司净利润在过去几年中也呈现增长[10] 用户数据 - 公司计划建设IC用先进功能粉体材料研发中心[4] - 公司作为HBM相关封装材料供应商,有望乘行业之风[3] 未来展望 - 公司预计20232025年归母净利润分别为1.74/2.52/3.17亿元[5] - 公司资产总计在2025年预计将达到2071百万元[17] - 营业收入预计在2025年将增长至1113百万元[17] 新产品和新技术研发 - 公司计划建设IC用先进功能粉体材料研发中心[4] 市场扩张和并购 - 公司作为HBM相关封装材料供应商,有望乘行业之风[3] 其他新策略 - 公司面临宏观环境风险、经营风险和研发不及预期风险等多方面挑战[11][12][13] - 公司研发团队实力雄厚,但存在核心技术人员流失风险[14][15]