快克智能深度报告:精密焊接龙头,开拓半导体封装第二曲线

股 票 研 究 [Table_industryInfo] 电子元器件/信息科技 [ Table_Main[快ITnaf 克bol]e 智_Ti能tle] (6 03203) [评Tab级le_:Inv est] 增持 上次评级: 增持 精密焊接龙头,开拓半导体封装第二曲线 目标价格: 28.78 上次预测: 36.69 公 ——快克智能深度报告 当前价格: 22.63 司 徐乔威(分析师) 李启文(研究助理) 2024.02.27 深 021-38676779 021-38038435 [交Ta易bl数e_M据a rket] 度 xuqiaowei023970@gtjas.com liqiwen027858@gtjas.com 证书编号 S0880521020003 S0880123020064 52周内股价区间(元) 17.40-34.95 研 总市值(百万元) 5,670 究 本报告导读: 总股本/流通 A股(百万股) 251/249 公司为精密焊接设备国产龙头,持续丰富产品品类与应用下游;为开拓第二成长曲线, 流通 B股/H股(百万股) 0/0 流通股比例 99% 从精密电子组装切入半导体封装领域,未来 ...