持续优化产品结构,业绩承压待复苏

业绩总结 - 公司预计2023年实现营业收入26.9亿元,同比下降8%左右,归母净利润约5850万元至8750万元,同比下降87%至91%左右[1] - 公司半导体硅片业务受行业景气度影响暂承压,产品技术保持优势地位,全球硅晶圆出货量同比下降约14%[1] - 公司半导体功率器件销量上升,受益于清洁能源和汽车电子需求稳定,23年销量增长9%,新产品开发进展顺利[2] - 公司射频芯片验证进展顺利,多规格产品开始放量,射频产品出货金额约占50%,公司未来成长空间广阔[3] - 公司预测2023-2025年每股收益分别为0.10、0.66、1.09元,给予公司32.38元目标价,维持买入评级[4] 未来展望 - 营业收入预计2025年将增长32%[6] - 营业利润2024年预计将增长636%[6] - 每股收益2025年预计为1.09元[6] - 毛利率逐年下降,2025年为35.7%[6] - 净利率2023年仅为2.4%[6] - 资产负债率逐年上升,2025年预计为53.5%[6] - 每股经营现金流2024年预计为1.60元[6] - 市盈率2023年高达232.2倍[6] - EV/EBITDA逐年下降,2025年为9.4[6] 其他新策略 - 本报告提醒投资者过去表现不代表未来表现,投资者可能会损失本金[18] - 投资者应慎重考虑未经授权刊载或转发的证券研究报告[22] - 报告内容不构成对任何人的投资建议,客户应自行承担投资风险[17]