2023年业绩符合预期,先进封装领域进展顺利

业绩总结 - 公司发布的2023年业绩快报显示,营业收入为8.29亿元,同比增长27.07%[1] - 公司2023年营收利润稳步增长,盈利能力持续提升,归母净利率为21.89%,同比增长0.95pct,扣非归母净利率为19.31%,同比增长1.47pct[1] - 公司下调盈利预测,预计2023-2025年归母净利润分别为1.81/2.90/4.02亿元,对应PE分别为45/28/20倍,维持“增持”评级[5] 业务拓展 - 公司PCB业务需求高端化,海外持续拓展,泛半导体业务直写光刻设备产品布局丰富,业务横向扩张,加速海外市场拓展,出口订单表现良好[3] - 先进封装领域进展顺利,公司首台WLP2000 for Bumping设备向先进封装头部客户出货,设备具备高分辨率、高产能、全自动化等优势[4] 投资建议 - 行业投资评级分为看好、中性和看淡三个等级[12] - 报告提醒投资者不同研究机构评级标准不同,应综合考虑个人情况做出投资决策[13] - 报告采用沪深300指数作为基准指数[14] - 客户应以完整报告为准,不应仅仅依靠短信或电话推荐[15] - 报告提供的资料、意见及推测仅供参考,不构成买卖证券的邀请[16] - 客户应自主作出投资决策并自行承担风险,不应将报告作为唯一决策因素[17] - 报告版权归公司所有,未经授权不得复制或再分发[18]