公司业务 - 公司是国内领先的半导体创新材料平台型企业，重点在半导体创新材料领域展开研发[1] - 公司在面板YPI、PSPI领域确立国内领先地位，TFE-INK产品获得国内头部显示面板客户采购订单[2] - 公司通过全产业链运营，打通打印复印通用耗材产业链上下游，保持稳健运行[3] 财务表现 - 公司营业收入从2019年的11.49亿元增长至2022年的27.21亿元，CAGR约33.31%；归母净利润由2019年的0.34亿元增长至2022年的3.9亿元[16] - 公司研发人员数量持续增长，2023年研发费用约3.92亿元，同比增长24%[14][15] - 公司营业收入和归母净利润在2020年后有所增长，2022年实现毛利率38.09%，净利率16.69%的高水平[17] 半导体材料业务 - 公司半导体材料业务的毛利率达到65.54%，显著高于打印耗材业务，2023年前三季度毛利率和净利率环比增长[17] - CMP抛光是半导体制造的关键工艺，在晶圆制造过程中起到平整化作用，CMP抛光材料占晶圆制造材料总成本的7%[20] - CMP抛光垫是抛光工艺中的关键耗材，选择和使用质量对抛光效果至关重要，属于消耗品[24] CMP抛光液市场 - CMP抛光液是影响化学机械抛光效果的重要因素之一，研磨颗粒占比超过60%[27] - 主要研磨颗粒有氧化铝、二氧化硅、二氧化铈，分别对应不同抛光需求[32] - CMP抛光液市场规模不断扩大，2028年有望占据全球需求总量的28%[36] 先进封装市场 - 全球先进封装市场规模预计将从2022年的443亿美元增长到2028年的786亿美元，年复合增长率为10.6%[48] - 先进封装在全球封装市场中的占比已达53.4%，超过传统封装[48] - 公司在先进封装材料领域重点开发临时键合胶、封装光刻胶等产品，临时键合胶产品已实现国产供应或自制替代[52] 光刻胶产品 - 半导体光刻胶是半导体光刻工艺的核心材料，市场份额主要被外资企业垄断，中国国产化率较低[55] - 公司已开发出13款高端晶圆光刻胶产品，包括6款浸没式ArF光刻胶和7款KrF光刻胶产品，客户反馈良好[57] - 公司投资建设年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目，力争在2024年第四季度建设完成[58]