报告公司投资评级 - 给予报告研究的具体公司“强推”评级[1]。 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司2024Q3营收创历史新高，实现销售收入156.09亿元，同比/环比+32.50%/+14.14%，符合前期业绩指引，毛利率23.92%，同比/环比-0.13pct/+10.27pct，高于前期业绩指引[1]。 - 本土需求持续提升，公司产能利用率高增叠加结构优化带动毛利率加速修复，等效8英寸产能增长，产能利用率环比+5.2pct至90.4%[2]。 - 行业周期持续回暖，AI科技创新带动需求增长，消费类市场需求逐步恢复，公司预测整体半导体销售额将会继续成长，不同领域有不同程度的成长，公司有望凭借产能储备和技术实力受益于需求复苏和国产化红利[2]。 - 国产替代势在必行，海外管制政策持续加码，国内晶圆厂加速扩产，报告研究的具体公司作为中国大陆地区代工龙头将显著受益于下游设计环节的国产替代，长期发展动力充足[2]。 - 对报告研究的具体公司2024 - 2026年归母净利润预测为38.26/54.95/67.96亿元，对应EPS为0.48/0.69/0.85元，采用PB估值法，给予公司2025年6.5倍PB，对应目标价123.7元，给予公司AH股折价率为40%，即给予港股2025年2.6倍PB，对应目标价53.5港元/股[2]。 根据相关目录分别进行总结 财务指标方面 - 报告研究的具体公司2023 - 2026年营业总收入分别为45250百万、57806百万、66088百万、72651百万，同比增速分别为-8.6%、27.7%、14.3%、9.9%，归母净利润分别为4823百万、3826百万、5495百万、6796百万，同比增速分别为-60.3%、-20.7%、43.6%、23.7%，每股盈利分别为0.60元、0.48元、0.69元、0.85元[2]。 - 2023 - 2026年市盈率分别为157、198、138、111，市净率分别为5.3、5.2、5.0、4.8[2]。 - 2024Q3公司主要财务指标显示货币资金、应收票据、应收账款等各项指标的数值，营业总收入、营业成本等利润表项目也有相应数值，同时给出了成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力等方面的比率[6]。 公司基本数据方面 - 报告研究的具体公司总股本为797461.17万股，已上市流通股为198835.91万股，总市值为7568.70亿元，流通市值为1887.15亿元，资产负债率为33.44%，每股净资产为18.13元，12个月内最高/最低价为104.98/40.33[3]。