艾为电子:Q3毛利率超预期,盈利能力持增强

报告投资评级 - 增持(维持)[1] 报告核心观点 - 报告研究的具体公司发布2024年三季报,前三季度实现营业收入23.66亿元,YoY+32.71%,实现归母净利润1.78亿元,同比扭亏为盈24Q3单季度,公司实现营业收入7.85亿元,YoY+1.35%,QoQ -2.62%,实现归母净利润0.86亿元,同比扭亏为盈,QoQ+55.27%[2] - 2024前三季度公司毛利率29.69%,24Q3单季度毛利率32.92%,环比+4.02pct,环比提升动能强劲,23Q3公司毛利率触底,目前已实现连续4个季度的毛利率环比改善,说明公司定位高端的高性能数模混合芯片产品线持续放量,且在不断夯实消费电子基本盘的基础上,向更广泛的工业互联、汽车电子等高毛利领域持续拓展突破[3] - 公司24Q3三费合计2.08亿元,其中研发费用1.35亿,环比+6.30%,管理费用0.39亿元,环比+7.98%,销售费用0.34亿元,环比+23.79%,公司三费整体稳定,逐季度有序增加,公司24Q3产生股份支付费用约0.107亿元[3] - 公司已形成高性能数模混合芯片+电源管理+信号链三条产品线的平台化模式,稳步推进更加完善的系统化创新解决方案,公司拥有完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案,向笔记本、车载音频等中高功率领域持续拓展,Haptic硬件+TikTap触觉反馈系统方案具有较强的先发优势,产品持续迭代,摄像头高精度光学防抖的OIS芯片+防抖算法布局完整,进度领先,2024年将持续放量增长,压感检测、SAR Sensor持续更新迭代,不断拓展应用场景和客户[4] - 长期来看,公司将持续提升经营质量,有望持续精进管理和研发效率,持续扩充丰富产品矩阵,消费电子是公司的基本盘且护城河较深,公司的高端产品正持续渗透,且随着AI持续落地端侧,各项交互都需要模拟芯片的配套升级,有望带动单机价值量持续提升,工业互联和汽车电子领域是公司持续深耕突破的方向,丰富的应用场景为公司的产品和解决方案提供了广阔的空间,成长空间巨大[4] - 调整公司的盈利预测,预计公司2024/2025/2026年收入分别为31.49、38.96和47.97亿元,同比分别+24.4%、+23.7%和+23.1%,归母净利润分别为2.44、4.65和7.18亿元,同比分别+379.0%、+90.2%和+54.6%,对应2024年11月4日收盘价的PE分别为61.6、32.4和21.0倍[5] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024 - 11 - 04市场数据,收盘价64.73元,总股本232.67百万股,流通股本135.28百万股,净资产3860.4百万元,总资产4935.49百万元,每股净资产16.59元[1] - 2024年前三季度实现营业收入23.66亿元,YoY+32.71%,实现归母净利润1.78亿元,同比扭亏为盈,24Q3单季度实现营业收入7.85亿元,YoY+1.35%,QoQ -2.62%,实现归母净利润0.86亿元,同比扭亏为盈,QoQ+55.27%[2] - 2024前三季度公司毛利率29.69%,24Q3单季度毛利率32.92%,环比+4.02pct[3] - 公司24Q3三费合计2.08亿元,其中研发费用1.35亿,环比+6.30%,管理费用0.39亿元,环比+7.98%,销售费用0.34亿元,环比+23.79%,公司24Q3产生股份支付费用约0.107亿元[3] - 预计公司2024/2025/2026年收入分别为31.49、38.96和47.97亿元,同比分别+24.4%、+23.7%和+23.1%,归母净利润分别为2.44、4.65和7.18亿元,同比分别+379.0%、+90.2%和+54.6%,对应2024年11月4日收盘价的PE分别为61.6、32.4和21.0倍[5] - 主要财务指标方面,如2023 - 2026E的营业收入、同比增长、归母净利润、同比增长、毛利率、ROE、每股收益、市盈率等数据详见文档[6] - 资产负债表和利润表中的各项数据如流动资产、非流动资产、流动负债、非流动负债等以及各项财务比率如资产负债率、流动比率等详见文档[7] 公司业务 - 已形成高性能数模混合芯片+电源管理+信号链三条产品线的平台化模式,稳步推进更加完善的系统化创新解决方案[4] - 拥有完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案,向笔记本、车载音频等中高功率领域持续拓展,Haptic硬件+TikTap触觉反馈系统方案具有较强的先发优势,产品持续迭代,摄像头高精度光学防抖的OIS芯片+防抖算法布局完整,进度领先,2024年将持续放量增长,压感检测、SAR Sensor持续更新迭代,不断拓展应用场景和客户[4] - 消费电子是基本盘且护城河较深,高端产品正持续渗透,随着AI持续落地端侧,各项交互都需要模拟芯片的配套升级,有望带动单机价值量持续提升,工业互联和汽车电子领域是持续深耕突破的方向,丰富的应用场景为产品和解决方案提供广阔空间[4]