报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [4] 报告的核心观点 半导体业务平稳推进，存储市场拉动 BT 载板收入快速增长 - 受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司 BT 载板业务进一步提升射频类产品比重，优化产品结构，收入实现较快增长 [3] - 但 ABF 载板仍处于市场拓展阶段，目前已通过多家客户验厂，并陆续进入样品认证阶段 [3] 聚焦 IC 封装基板技术提升，发展潜力大 - 封装基板作为集成电路产业链中的关键环节，受半导体行业的带动，展现出强劲的景气度 [4] - 自 2012 年进军 CSP 封装基板领域以来，公司已在薄板加工和精细线路制作方面取得了国内领先的成就 [4] - 2022 年，公司进一步拓展到 ABF 载板领域，完善先进封装载板产业布局 [4] FCBGA 投入较大，短期内利润承压 - 公司前三季度实现收入 43.5 亿元，同比+9%，实现归母净利润-0.3 亿元，同比-117%，实现扣非净利润-0.14 亿元，同比-141% [2] - 利润表现欠佳，主要原因为：1.FCBGA 封装基板业务费用投入较大；2.子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损较大；3.计提减值和费用摊销较高 [2] 财务数据总结 营业收入 - 2023年实现营业收入53.60亿元，同比增长0.11% [10] - 预计2024-2026年营业收入将分别达到60.62亿元、71.62亿元和88.17亿元，同比增长13.09%、18.15%和23.11% [10] 净利润 - 2023年实现归母净利润2.11亿元，同比下降59.82% [10] - 预计2024-2026年归母净利润将分别为0.32亿元、3.12亿元和4.56亿元，同比下降84.86%、上升875.51%和46.19% [10] 毛利率 - 2023年毛利率为23.32%，预计2024-2026年将分别为22.48%、23.58%和24.65% [10] 其他指标 - 2023年EBIT为-0.08亿元，EBITDA为3.96亿元 [10] - 2023年资产负债率为57.77%，预计2024-2026年将分别为56.16%、56.34%和56.52% [11] - 2023年ROIC为-0.29%，ROE为3.96%，预计2024-2026年将分别为-0.12%/2.10%/3.26%和0.61%/5.66%/7.64% [11]