报告公司投资评级 - 报告维持"买入"评级 [3] 报告的核心观点 公司概况 - 公司植根第三代半导体行业关键环节,乘产业东风迈向国际化 [3] - 公司已成为本土技术最为全面、国际化程度最高的碳化硅衬底厂商之一 [3] - 公司加速推进同英飞凌、博世等一线厂商合作,未来将助力英飞凌向8英寸产品转型 [3] 行业发展趋势 - 第三代半导体在全球能源电气化、低碳化发展趋势下已成为国际竞争的焦点 [3] - 2024H1中国乘用车功率模块装机量达到616万套,其中碳化硅功率模块装机量为73.5万套,同比增长高达83% [3] - 2023年国内上险乘用车主驱碳化硅模块渗透率约为10.7%,在800V车型加速普及背景下,碳化硅渗透率有望持续提升 [3] - 碳化硅技术在风光新能源、电网等领域也表现出突出的发展趋势,并不断赋能数据计算中心及低空飞行等新型领域 [3] - 2028年全球碳化硅器件规模有望达到89.06亿美元 [3] 公司竞争优势 - 公司凭借在8英寸衬底端的前瞻布局,已经具备先发优势和领先地位 [3] - 公司上海临港工厂已经能够达到年产30万片导电型衬底的大规模量产能力 [3] - 公司二期8英寸碳化硅衬底扩产计划也在稳步推进,有望借助高品质产品、领先的产能规模和大批量稳定供应能力,获得广泛的客户认可并培育发展竞争力 [3] - 公司长期深耕碳化硅衬底的核心技术环节,通过自主扩径实现了2-8英寸碳化硅单晶和衬底的开发 [3] - 公司积极探索液相法长晶技术的可行性,并成功实现了8英寸N型4H-SiC等多晶型的单晶及衬底制备 [3] 财务数据总结 - 2024Q1-3实现营业收入12.81亿元,同比增长55.34% [3] - 2024Q1-3归母净利润1.43亿元,其中2024Q3单季度归母净利润0.41亿元,同比增长982.08% [3] - 2024Q1-3扣非归母净利润1.35亿元 [3] - 预测2024-2026年归母净利润分别为1.96/3.93/5.12亿元,对应EPS为0.46/0.92/1.19元 [3]