报告投资评级 - 兴森科技评级为“买入（维持）”[1] 报告核心观点 - FCBGA投入较大使兴森科技短期内利润承压，前三季度收入43.5亿元同比+9%，归母净利润-0.3亿元同比-117%，单Q3营业收入14.7亿元同比+3%，归母净利润-0.5亿元同比-130%，利润欠佳源于FCBGA封装基板业务费用投入大、子公司亏损大、计提减值和费用摊销高[2] - 兴森科技半导体业务平稳推进，存储市场拉动BT载板收入快速增长，前三季度整体收入53.5亿元（同比+9%），ABF载板处于市场拓展阶段，已通过多家客户验厂进入样品认证阶段，低层板良率突破92%、高层板良率稳定在85%以上，后续加大研发投入推动项目量产落地有望引领先进封装国产化进程实现强劲增长[3] - 兴森科技聚焦IC封装基板技术提升发展潜力大，自2012年进军CSP封装基板领域取得国内领先成就，2022年拓展到ABF载板领域完善产业布局，IC封装基板业务将持续受益于半导体行业发展贡献业绩增量[4] - 虽前期ABF载板项目费用投入和珠海兴科产能爬坡影响利润，下调2024 - 2026年归母净利润，但兴森科技在ABF载板领域布局领先战略绑定下游客户长期增长动力充足维持“买入”评级[4] 根据相关目录分别进行总结 盈利预测与估值 - 给出兴森科技2022A - 2026E的营业总收入、同比、归母净利润、同比、EPS - 最新摊薄、P/E（现价&最新摊薄）等数据[1] 财务预测表 - 包含兴森科技2023A - 2026E的资产负债表、利润表、现金流量表相关数据以及重要财务与估值指标[10][11]