报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [7] 报告的核心观点 - 公司三季度业绩大幅增长,收入同比增长44.01%,归母净利润同比增长86.96%,毛利率环比提升6.36个百分点至33.4% [2][3] - 公司受益于国内外市场需求增长、产品结构优化以及自身服务能力提升 [2][3] - 公司拟收购亦盛精密切入金属零部件赛道,有望增加硅、碳化硅和石英等非金属半导体零部件品类 [4] - 预计公司2024-2026年收入和利润将保持高增长 [5] 分行业分析 行业概况 - 根据SEMI数据,2024年全球半导体设备零部件直接材料市场规模约492亿美元,国内市场规模约164亿美元,国产替代空间广阔 [4] - 预计2024/2025年中国本土晶圆制造商资本开支维持高强度,国产替代进程加速,带动国内零部件厂商业绩释放 [4] 公司竞争力 - 公司南通、北京、新加坡工厂产能陆续释放,市场占有率有望进一步提升 [4] - 公司新开发的产品在2025年将形成部分收入 [4] - 公司拟收购亦盛精密有望丰富产品线,增加硅、碳化硅和石英等非金属半导体零部件品类 [4]