报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [4] 报告的核心观点 - 2024年前三季度,公司实现营业收入43.51亿元,同比增长9.10%;实现归母净利润-0.32亿元,同比减少116.59%,净利润表现欠佳主要受FCBGA封装基板业务费用投入较大、子公司亏损拖累、以及计提减值和费用摊销影响 [2] - 公司在高阶PCB领域,持续完善Anylayer HDI和类载板(SLP)业务布局,在坚守高端智能手机主赛道的基础上,全力拓展高端光模块、毫米波通信市场 [2] - FCBGA封装基板项目累计投资超33亿元,已完成验厂客户数达到两位数,并已有海外客户完成验厂,产品良率稳步提升,低层板已进入小批量量产,高层板已获得小批量订单 [3] - CSP封装基板实现产值8.3亿元,同比增长48%,主要存储客户份额提升和产品结构优化,韩系存储客户收入占比超30% [3] - 我们预测公司2024-2026年归母净利润为0.16/2.95/5.29亿元,当前股价对应PE分别为1169/65/36倍,随着公司产品持续升级,产能利用率的不断提升,我们看好公司未来业绩发展 [4]