报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [6] 报告的核心观点 半导体业务占比提升，降本控费成果显现 - 半导体业务已成为驱动公司主营业务收入及利润双增长的重要动力 [2] - 公司持续进行降本控费专项工作，取得预期成效 [2] 受益半导体景气回升，细分业务增长表现亮眼 - CMP 抛光垫业务、CMP 抛光液、清洗液业务、半导体显示材料业务等细分业务增长迅速 [3][4] - 半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务的产品开发、验证评价及市场拓展在快速推进中 [4] 积极把握半导体复苏机遇，发行可转债加码产能建设 - 公司已启动武汉硬垫产线的产能扩充计划 [5] - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，用于半导体材料项目建设和补充流动资金 [5] 财务数据总结 - 2024-2026年归母净利润分别为4.47亿元、5.68亿元、7.68亿元，EPS分别为0.48元、0.61元、0.82元 [6] - 2024-2026年PE分别为57X、45X、33X [6]