报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [3][4] 报告的核心观点 重视技术研发投入，抢抓未来发展机遇 - 公司前瞻布局，重视技术研发，2024年第三季度实现研发费用1.32亿元，研发费用率达到4.63% [3] - 公司已具备70层多层线路板研发能力，24层高多层板和28层HDI板的量产能力 [3] - 公司针对高端AI数据中心算力产品5阶、6阶HDI以及28层加速卡产品等深度布局，已顺利进入量产 [3] - 公司完成对高多层精密HDI 5.0mm和高多层PCB 8.0 mm厚板的设备优化与改造，为下一代AI服务器、算力、通讯产品的研发打下坚实基础 [3] 产品结构持续升级，优质客户进入放量阶段 - AI服务器和高速网络系统的旺盛需求推动对大尺寸、高速高多层PCB和高阶HDI的结构性需求，带动公司持续优化产品结构 [4] - 公司通过与国内外顶尖客户进行深度合作，参与客户的产品预研和研发，准确把握未来产品趋势，抢先布局AI算力、人工智能、新能源汽车、数据中心等领域 [4] 财务数据总结 - 2024年前三季度，公司实现营业收入76.98亿元，同比增长34.02% [1] - 实现归母净利润7.65亿元，同比增长30.54% [1] - 毛利率和净利率分别为21.55%和9.93%，同比下降0.49pct和0.27pct [1] - 单三季度来看，公司实现营业收入28.42亿元，同比增长37.07%、环比增长15.36% [1] - 实现归母净利润3.06亿元，同比增长26.70%、环比增长22.52% [1] - 毛利率和净利率分别为23.17%和10.75%，同比下降0.76pct和0.88pct [1] - 公司盈利能力小幅下滑，主要是收购企业并表叠加美元汇率波动影响汇兑损益导致费用增加所致 [1]