兴森科技:公司信息更新报告:2024Q3营收同比增长,半导体业务订单进展顺利

报告公司投资评级 - 投资评级为买入(维持)[2] 报告的核心观点 - 尽管报告期内兴森科技业绩表现欠佳,但考虑到公司重点布局FCBGA和CSP封装基板,未来产能释放将助力业绩高速增长,因此维持“买入”评级[4] 根据相关目录分别进行总结 财务数据方面 - 2022 - 2026年兴森科技营业收入分别为53.54亿元、53.60亿元、60.09亿元、80.02亿元、95.44亿元,同比增长率分别为6.2%、0.1%、12.1%、33.2%、19.3%;归母净利润分别为5.26亿元、2.11亿元、0.17亿元、2.51亿元、3.50亿元,同比增长率分别为-15.4%、-59.8%、-91.9%、1361.9%、39.8%;毛利率分别为28.7%、23.3%、22.0%、22.5%、22.5%;净利率分别为9.8%、3.9%、0.3%、3.1%、3.7%;ROE分别为6.9%、2.0%、0.2%、3.2%、4.2%;EPS分别为0.31元、0.13元、0.01元、0.15元、0.21元;P/E分别为34.2倍、85.2倍、1049.8倍、71.8倍、51.4倍;P/B分别为2.8倍、3.4倍、3.4倍、3.4倍、3.2倍[1] - 2024Q1 - Q3公司实现营收43.51亿元,同比+9.10%;归母净利润-0.32亿元,同比-116.59%;扣非归母净利润-0.14亿元,同比-140.59%;毛利率15.97%,同比-9.56pcts其中,2024Q3公司营收14.70亿元,同比+3.36%,环比-1.49%;归母净利润-0.51亿元,同比-129.64%,环比-0.46亿元;扣非归母净利润-0.42亿元,同比-0.69亿元,环比-0.47亿元;毛利率14.82%,同比-11.34pcts,环比-1.26pcts[4] - 2024Q1 - Q3公司PCB业务实现产值超32亿元、同比+5%北京兴斐实现收入6.2139亿元、净利润0.8130亿元FCBGA封装基板低层板已进入小批量量产阶段,高层板产品封测和可靠性验证在持续推进中,已获得高层板小批量订单,预计投料生产时间为2024Q4CSP封装基板方面,9月份单月订单量已创新高,产能利用率将进一步提升,预计2025年能成为公司的利润增长点[5] 业务影响因素方面 - 2024Q1 - Q3公司净利润表现欠佳主要受FCBGA封装基板业务费用投入较大、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损拖累、以及计提减值和费用摊销影响其中,FCBGA封装基板项目2024Q1 - Q3费用投入(包括人工、折旧、动力和材料费用)5.3047亿元;宜兴硅谷因产能未能如期释放亏损0.8914亿元;广州兴科新建产能面临订单不足的现实挑战,2024Q1 - Q3综合产能利用率约50%,导致亏损0.5518亿元[5]