报告投资评级 - 维持“推荐”评级[4] 报告核心观点 - 兴森科技2024年前三季度业绩承压，实现收入43.51亿元同比增长9.1%，但归母净利润-0.32亿元同比转亏，受高端封装基板前期高投入影响，盈利能力短期下降，销售毛利率同比下降9.56pct，净利润自2011年上市以来首次出现亏损，主要受FCBGA封装基板业务费用投入、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损拖累[2] - 虽然先进封装基板投入短期拖累业绩，但公司持续聚焦IC封装基板业务的技术提升和市场拓展，CSP封装基板业务收入实现较快增长，FCBGA封装基板项目已累计通过10家客户验厂，产品良率稳步提升[2] - 下修兴森科技2024 - 2026年归母净利至-0.41/0.22/3.72亿元，对应25 - 26年PE为794/47倍，公司业绩波动因高端封装基板前期投入过大，但FCBGA载板先发优势明显，随着IC载板产能逐步投产，有望打开长期成长空间[2] 根据相关目录分别进行总结 财务数据方面 - 2024年前三季度兴森科技实现收入43.51亿元同比增长9.1%，2024年第三季度营业收入14.7亿元同比增长3.36%环比下滑1.49%，2024年前三季度销售毛利率为15.97%同比下降9.56pct，第三季度毛利率为14.82%同比下降11.34pct环比下降1.27pct[2] - 下修兴森科技2024 - 2026年归母净利至-0.41/0.22/3.72亿元，对应25 - 26年PE为794/47倍，2023 - 2026年营业收入（百万元）分别为5360、5974、7061、8504，增长率分别为0.1%、11.5%、18.2%、20.4%，归属母公司股东净利润（百万元）分别为211、-41、22、372，增长率分别为-59.8%、-119.5%、153.9%、1575.2%[2][3] - 兴森科技2023 - 2026年的各项财务指标如毛利率、净利润率、总资产收益率、净资产收益率等呈现不同程度的变化，例如2023年毛利率为23.32%，2024年为16.01%，2026年为23.27%[5] 业务发展方面 - 兴森科技PCB样板业务维持稳定，北京兴斐HDI板和类载板（SLP）业务稳定增长，PCB多层板量产业务因自身能力不足落后于竞争对手，已对宜兴硅谷主要管理人员进行调整并导入数字化体系[2] - 兴森科技CSP封装基板业务在坚守存储芯片赛道基础上提升射频类产品比重，受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户份额提升收入增长，但广州兴科项目处于主要客户认证阶段未实现大批量订单导入导致产能利用率低和亏损，FCBGA封装基板项目处于市场拓展阶段，已通过多家客户验厂进入样品认证阶段且产品良率稳步提升[2]