鼎龙股份:2024年三季报点评:CMP等半导体材料快速放量,公司业绩高速增长

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [2] 报告的核心观点 - 公司半导体材料营收大幅增长,带动公司业绩高增 [2] - 公司半导体材料毛利率显著修复,预计未来几年盈利将持续增长 [2] - 公司持续推动半导体材料平台化建设,有望维持半导体材料领域的快速成长 [2] 公司经营情况总结 收益表现 - 2024年前三季度,公司实现营收24.26亿元,同比增长29.5%;实现归母净利润3.76亿元,同比增长113.5% [1] - 2024Q3单季度,公司实现营收9.07亿元,同比增长27.2%,环比增长11.9%;实现归母净利润1.58亿元,同比增长97.2%,环比增长16.3% [1] 业务表现 - 公司半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务合计实现营收约10.89亿元,同比增长88% [2] - CMP抛光垫实现营收约5.24亿元,同比增长95% - CMP抛光液、清洗液产品合计实现营收约1.38亿元,同比增长186% - 半导体显示材料业务(YPI、PSPI、TFE-INK)合计实现营收约2.82亿元,同比增长162% [2] - 公司毛利率约为46.5%,同比提升10.7个百分点 [2] 未来发展 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券,募集资金9.2亿元,用于半导体材料产业化项目和补充流动资金 [2] - 公司持续推动半导体材料平台化建设,有望维持半导体材料领域的快速成长 [2]