鼎龙股份:半导体业务占比持续提升,带动公司盈利能力显著增强

报告公司投资评级 公司维持"推荐"评级 [6] 报告的核心观点 毛利率继续提升,利润保持高增长 - 2024前三季度公司实现营收24.26亿元(+29.54%YoY),归母净利润3.76亿元(+113.51%YoY),扣非后归母净利润3.43亿元(+165.26%YoY),主要系半导体业务成为驱动公司主营业务收入及利润双增长的重要动力,同时降本控费专项工作取得预期成效 [4] - Q3单季度公司实现营收9.07亿元(+27%YoY,+12%QoQ),实现归母净利润1.58亿元(+97%YoY,+16%QoQ),Q3单季度的毛利率和净利率分别为48.57%(+9.63pct YoY,+2.58pct QoQ)和20.49%(+6.18pct YoY,-0.73pct QoQ) [4] - 公司持续加强研发投入力度,2024年前三季度研发投入金额3.36亿元,同比增长21%,占营业收入的比例为13.85% [4] 半导体营收占比持续提升 - 半导体业务(含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务)实现营业收入10.86亿元,同比增长93%,占比从2023年全年的32%持续提升至45%水平 [5] - CMP抛光垫业务Q3实现主营业务收入4.52亿元,同比增长76%,环比增长29%,再创历史单季收入新高 [5] - CMP抛光液、清洗液业务Q3实现产品销售收入6359万元,环比增长57%,同比增长191% [5] - 半导体显示材料业务Q3实现产品销售收入1.15亿元,环比增长19%,同比增长110% [5] 财务数据总结 - 2024-2026年净利润预计分别为5.24亿元、7.41亿元、10.37亿元,EPS分别为0.56元、0.79元和1.11元 [6] - 2024-2026年毛利率预计分别为46.1%、48.7%和51.6%,净利率预计分别为15.5%、17.8%和20.3% [8] - 2024-2026年ROE预计分别为10.6%、13.1%和15.7% [8]