报告公司投资评级 - 报告维持公司"买入"评级 [3] 报告的核心观点 MLCC行业持续复苏 - MLCC行业持续复苏,产品出货量增加驱动公司业绩大幅提升 [2][3] - 下游消费电子领域回暖及AI服务器需求上升,MLCC市场Q3延续复苏势头 [3] - MLCC用镍粉及铜粉需求得到提振 [3] 公司产品结构优化 - 公司与电子元器件领先企业长期合作,高端电子浆料用新型小粒径镍粉相关产品已成功导入海外主要客户的供应链体系并形成批量销售 [3] - 下游客户对高阶MLCC用小粒径镍粉需求增长,公司产品结构优化,但结构调整阶段影响公司毛利表现 [3] 公司多项新产品业务陆续推进 - 公司陆续推出多款导电性能良好且含银量低的HJT银包铜粉新品,不断扩充银包覆金属粉体系列产品线 [3] - 公司拓展亚微米级、微米级软磁材料的应用,开发的亚微米级、微米级多元合金粉体已向多家客户开展试样评测工作 [3] - 公司协同客户进行硅基材料的新品开发工作,配合下游客户在动力电池关键指标上进行优化 [3] 财务数据总结 营收和利润情况 - 2024年-2026年营收分别预计为10.97亿元、15.54亿元、19.00亿元 [3] - 2024年-2026年归母净利分别预计为1.35亿元、1.90亿元、2.39亿元 [3] 盈利能力指标 - 2024年-2026年EPS分别预计为0.52元、0.73元、0.91元 [3] - 2024年-2026年ROE分别预计为8.15%、10.69%、12.48% [6]