公司概况 - 江丰电子成立于2005年,专业从事超大规模集成电路制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产 [5] - 公司发展历程分为三个阶段:资源积累期、市场拓展期和加速成长期 [5] - 公司主营业务包括超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件,其中溅射靶材占比约65%,零部件占比约25% [6] - 公司拥有五大核心竞争力:技术基础深厚、持续创新、客户资源广泛、产业链垂直布局、全面覆盖先进制程 [6] - 公司股权结构稳定,核心技术团队实力强大,并有股权激励计划 [7][8] 溅射靶材业务 - 溅射靶材是制备电子薄膜的关键材料,应用广泛,包括半导体芯片、平板显示、太阳能电池等领域 [21][22] - 超高纯金属溅射靶材的提纯与制造涉及众多技术难点,公司掌握了相关核心技术 [25] - 国内外溅射靶材市场持续增长,国产企业正逐步打破海外垄断格局 [27][29][35] - 政策大力支持高性能溅射靶材行业发展,为行业发展提供良好环境 [31] - 半导体集成电路用溅射靶材受益于行业复苏和产能扩张,市场前景广阔 [33][34] - 公司是全球领先的半导体溅射靶材制造商,产品性能优异,已成为行业龙头 [39][40] 半导体零部件业务 - 半导体零部件是半导体设备的核心,技术含量高,精度要求严格 [62][63][64] - 半导体零部件市场规模广阔,有望超过600亿美元 [69][70] - 国产零部件自给率较低,国产替代迫在眉睫 [72][73] - 公司凭借在溅射靶材积累的技术优势,快速布局半导体零部件业务,新品不断推出 [74][75][76][77] - 公司气体分配盘、硅电极等核心零部件产品实现快速放量,填补国产化空白 [79][83] 投资评级与风险提示 - 公司主营业务发展前景良好,预计2024-2026年实现归母净利润3.51/4.58/6.16亿元 [88] - 公司零部件业务发展迅速,有望成为新的增长曲线 [88] - 公司面临行业波动、汇率波动、新品开发和推广、投资规模扩张等风险 [91]