广立微:卡位芯片良率提升赛道,软硬件协同助推成长
广立微(301095) 广发证券·2024-10-22 10:46
公司概况 - 广立微成立于2003年,专注于集成电路成品率提升及电性测试相关领域,形成了EDA工具软件、晶圆级电性测试设备和半导体大数据分析与管理系统三大产品矩阵 [1][2] - 公司持续加大研发投入,以良率提升为主轴,推动三大产品品类迭代升级以及产品矩阵扩展 [96] - 公司在良率提升环节已形成产品闭环,布局软硬件构筑协同优势,各环节产品联动助推整体增长 [46][94][95] 行业分析 - 良率提升对于芯片设计与制造厂商均很重要,电性测试是重要手段 [51][52][53] - 晶圆厂扩产和工艺制程升级驱动良率提升市场增长 [53][54][55][56][57] - EDA行业海外三大巨头主导,WAT测试机技术壁垒高企 [62][63][64][65][83][84] 成长动能 - 测试机业务受益于晶圆厂扩产和国产替代,新品WLR有望拓展未来空间 [100][101][103][104] - 软件端积极并购,从制造类EDA向设计端EDA产品延展布局 [106][107] - 推出PCM方案和数据分析软件,持续丰富产品矩阵 [110][112] 盈利预测和投资建议 - 预计2024-2026年公司营收为6.32/9.41/12.20亿元,归母净利润为1.54/2.24/3.15亿元 [115] - 给予公司2024年PS 22x估值,对应合理价值为69.57元/股,给予"买入"评级 [116]