迈为股份:获首批回购增持贷款专项资金,看好优质设备龙头长期发展

报告公司投资评级 - 报告维持"买入"评级 [4] 报告的核心观点 迈为成为首批获得回购增持贷款专项资金的机械设备公司 - 2024年10月18日,中国人民银行联合金融监管总局、证监会发布《关于设立股票回购增持再贷款有关事宜的通知》,首期3000亿回购增持再贷款落地,年利率1.75%,期限1年,可视情况展期,为上市公司及其股东进行市值管理提供了低成本资金支持。10月20日,迈为股份发布公告,公司已与中信银行苏州分行股份回购签订贷款合同,拟回购股份金额0.5-1亿元,贷款金额不超过回购金额的100%。迈为成为首批获得回购增持贷款专项资金的机械设备公司,且首批获得回购增持贷款专项资金的23家上市公司中多为基本面优秀的各行业龙头。[3] 迈为作为HJT整线设备龙头,有望受益于行业规模扩产 - 2023年TOPCon大规模扩产导致供需失衡后,我国光伏行业步入调整出清阶段,亟待新技术导入,在此背景下,HJT持续降本增效,产业化进程加速推进。迈为行业龙头地位稳固,市场占有率超70%,(1)量产经验充足,设备在客户端持续得到反馈并加以改进;(2)积极推进设备迭代优化,推出1.2GW大产能的设备;(3)公司团队技术背景雄厚,截至2023年底,公司共计有1777名研发人员,同比+41%,研发费用率为9.44%。[3] 迈为加速布局半导体封装&显示设备,近期接连取得突破 - 半导体:近年来公司聚焦半导体泛切割与2.5D/3D先进封装,现已推出晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等设备,并可提供整体解决方案。2024年,公司成功开发出晶圆临时键合机、晶圆激光解键合机及混合键合机等多款新品,在半导体先进键合领域取得突破。[3] - 显示:2017年起迈为布局显示行业,推出OLED切割设备等;2020年公司将业务延伸至新型显示领域,针对Mini/Micro LED推出全套设备,为MLED行业提供整线工艺解决方案。2024H1公司再度中标京东方第6代AMOLED产线OLED激光切割&激光修复设备,为未来8.6代线的设备供应奠定良好基础。[3] 财务数据总结 营业收入和净利润预测 - 预测2024-2026年营业总收入分别为11,842/16,355/21,835百万元,同比增长46.40%/38.11%/33.51% [2] - 预测2024-2026年归母净利润分别为1,210/1,807/2,518百万元,同比增长32.44%/49.26%/39.40% [2] 盈利能力指标 - 预测2024-2026年毛利率分别为31.55%/33.18%/33.82% [8] - 预测2024-2026年归母净利率分别为10.22%/11.05%/11.53% [8] 估值指标 - 预测2024-2026年PE分别为22.85/15.31/10.98倍 [2] - 预测2024-2026年PB分别为3.32/2.73/2.18倍 [9]