报告公司投资评级 - 公司维持"买入-A"评级 [1] 报告的核心观点 - 2024年前三季度,公司营收预计在188.30亿元-216.80亿元之间,同比增长在29.08%-48.61%之间;归母净利润预计在41.30亿元-47.50亿元之间,同比增长在43.19%-64.69%之间 [1] - 公司精研客户需求,丰富产品矩阵,拓宽工艺覆盖范围,主营业务继续保持良好发展态势,市场占有率稳步攀升 [1] - 随着公司营收规模持续扩大,平台优势逐渐显现,经营效率持续提高,成本费用率稳定下降 [1] - 公司在高端电子工艺装备及精密电子元器件两大主业板块持续保持国内领先地位,作为平台型半导体设备公司,不断拓展创新边界,丰富产品矩阵,进一步拓宽工艺覆盖范围 [1] - 公司在集成电路核心装备领域,成功研发出多款具有自主知识产权的高端设备,并在多家客户端实现稳定量产,获得客户的一致好评 [1] - 公司的核心产品也广泛应用于化合物半导体、新能源光伏、新型显示等多个领域,展现出良好的市场前景和发展潜力 [1] - 依托国家级企业技术中心,公司在科技创新方面不断取得新突破,累计申请专利超过8,300件,获得授权专利超过4,900件 [1] - 公司再融资项目"半导体装备产业化基地四期扩产项目"已建成并投入使用,进一步提高公司生产制造能力 [1] - 半导体工厂区域化、数据中心及AI芯片在边缘设备渗透率提升,带动300mm晶圆厂设备支出增长 [2] - 预计未来三年中国大陆、韩国和台湾地区的300mm设备投资将超过2,000亿美元,其中中国大陆将保持全球最大支出地区地位 [2] - 在对3nm以下尖端节点投资及对成熟节点的持续支出的推动下,2025年至2027年间,代工设备支出预计将达到2,300亿美元 [2] 财务数据与估值 - 预计2024年至2026年营业收入分别为302.82/402.14/501.67亿元,增速分别为37.2%/32.8%/24.8% [3] - 预计2024年至2026年归母净利润分别为59.70/76.92/97.10亿元,增速分别为53.1%/28.8%/26.2% [3] - 对应2024年至2026年PE分别为33.6/26.0/20.6倍 [3] - 2024年至2026年毛利率分别为43.7%/43.7%/44.7% [3] - 2024年至2026年ROE分别为20.2%/20.8%/21.0% [3]