晶盛机电:半导体大硅片设备获沪硅订单,半导体设备&材料加速布局

报告公司投资评级 买入(维持) [1] 报告的核心观点 半导体设备业务 - 半导体单晶炉&抛光机获新昇(沪硅)订单,持续受益于12英寸硅片扩产&份额提升 [3] - 公司已布局大硅片设备、先进制程、先进封装、碳化硅设备等四大品类 [3] 半导体材料业务 - 碳化硅8寸衬底持续推进中,价格约1万元+/片,产能持续爬升 [4] - 石英坩埚已实现半导体领域国产化替代,国内市占率领先 [4] 财务预测与投资评级 - 维持公司2024-2026年归母净利润为46/54/59亿元,对应PE为10/8/7倍,维持"买入"评级 [4]