芯源微:加大研发、新产品迭出,持续关注新一代超高产能架构涂胶显影机进展
芯源微(688037) 海通证券·2024-09-22 09:39
公司投资评级 - 芯源微的投资评级为"优于大市"[1] 报告的核心观点 前道涂胶显影领域 - 芯源微在前道涂胶显影设备领域已经取得了长期的技术积累和客户验证,正在研发新一代超高产能架构的涂胶显影机,有望实现国产突破[11][12] - 随着ASML光刻机产能的不断提升,新一代超高产能涂胶显影机的研发和验证进展将是关键[11][12] 前道单片清洗领域 - 芯源微在前道化学清洗机方面已经取得了客户验证性订单,未来将加大推广和验证力度[13] 后道先进封装领域 - 芯源微不断推出针对HBM、Chiplet等领域的新产品,如临时键合/解键合设备等,已获得多家客户订单[14] 小尺寸领域 - 芯源微推出了SiC划裂片一体机等新产品[15] 财务表现 - 芯源微收入整体呈现增长趋势,但近几个季度受研发投入大幅增加的影响,盈利能力有所下滑[18][19][20][21][22][23][24] - 公司持续加大研发投入,单季度研发费用从2021年的平均2000多万元提升到了24Q2的7158.41万元[18][22] 盈利预测与估值建议 - 我们预计芯源微2024E-2026E营收分别为20.60亿元、27.19亿元和36.61亿元,同比增19.97%、32.02%和34.62%;归母净利润分别为3.29亿元、4.46亿元和6.05亿元,同比增31.37%、35.57%和35.56%[25][26][27][28] - 结合可比公司估值,我们给予芯源微PE(2024E)35x-40x估值,合理市值区间为115.23亿元-131.70亿元,每股合理价值区间为57.37元/股-65.57元/股,首次覆盖给予"优于大市"评级[29][30]