芯源微更新报告:新签订单高增,track、清洗、封装多点突破

报告评级和核心观点 - 维持增持评级,下调目标价至93.5元 [5][10] - 随着下游需求复苏及晶圆厂积极扩产,公司订单高增,但受24Q1未完全复苏、股本数增加影响,下调公司2024-2026年EPS业绩预测 [10] - 参考同行2024年可比38.57倍PE,考虑公司国内唯一能提供中高端量产型涂胶显影设备厂商,且前道设备验证顺利、亟待放量,给予公司2024年55倍PE估值 [10][13] 公司业绩表现 - 公司2024H1营收6.94亿元,同比-0.29%;新签订单12.19亿元,同比增长约30%,其中临时键合/解键合新签订单同比增长超过10倍 [10] - 2024H1归母净利润0.76亿元,同比-43.88%,主要由于持续加大研发投入和多款新产品尚未形成规模化销售 [10] - 单季度看,公司2Q24实现营收4.49亿元,环比大增84.03%,同比大增10.31%;归母净利润0.60亿元,同比-13.72%,环比大增275.88% [10] 前道设备和先进封装设备 - 公司前道设备持续突破,涂胶显影设备新品FTEX可匹配未来更先进的光刻机产能提升需求,化学清洗机高温SPM机台KS-CM300已运往客户端进行验证 [10] - 公司前瞻性布局先进封装设备,包含TSV湿法清洗、bumping涂胶显影、临时键合/解键合等设备,在先进封装产线占比达到10%~15% [10] - 公司临时键合机/解键合机走在行业前列,已与国内多家2.5D、HBM客户达成深度合作,在手量产或验证性订单已十余台,预期将迎来快速放量 [10] 投资建议和风险提示 - 维持增持评级,下调目标价至93.5元 [5][10] - 催化剂:下游积极扩产,公司订单提速 [10] - 风险提示:半导体景气度恢复不及预期,产品验证不及预期 [10]