报告公司投资评级 - 报告给予公司"优于大市"的投资评级 [1] 报告的核心观点 - 公司主要开发用于集成电路制造的关键工艺材料,包括电镀液及添加剂、清洗液、光刻胶、研磨液四大系列产品,处于整个产业链的上游环节 [5] - 电镀液和添加剂、清洗液及刻蚀液为公司拳头产品,市场份额快速增长 [5][10][11] - 光刻胶和研磨液两大类产品取得长足进展与突破 [5][12] - 预计公司2024E-2026E营收分别为14.15/16.80/20.14亿元,归母净利润为1.66/2.33/3.27亿元,对应EPS为0.53/0.74/1.04元 [15][16] 半导体材料业务 - 下游晶圆厂持续扩产叠加进口替代需求,国产半导体材料市场机会凸显 [9] - 电镀液产品在晶圆制造和先进封装中主要应用于铜互联工艺,销售规模快速上升 [10] - 随着芯片工艺节点进入28-14nm甚至更先进的节点,清洗工艺变得更加复杂,公司清洗液业务抢抓国产替代良机 [11] - 公司光刻胶和研磨液产品研发进展顺利,多款产品正在客户端进行验证 [12] 材料配套设备及其他业务 - 公司配套设备产品规模较为稳定,未来收入将基本维持2023年水平 [13] 涂料产品业务 - 受建筑行业不景气所致市场竞争和原材料价格影响,公司涂料业务将呈现小幅下滑态势 [14] 费用率 - 公司销售模式和管理模式成熟稳定,经营费用精细化管控,各期费用支出规模整体水平较低且增速平稳 [15]