报告公司投资评级 - 公司发布2024年半年度业绩公告,上半年公司实现营业收入32.57亿元,同比增长40.21%;归属于上市公司股东的净利润为5.20亿元,同比增长52.19%;基本每股收益1.09元/股。[2] 报告的核心观点 Q2业绩创新高,持续加大研发投入 - 2024年上半年,全球集成电路行业进入上行周期,公司Q2实现营收16.38亿元,同比增长30.91%,环比增长1.25%;归母净利润2.74亿元,同比增长62.44%,环比增长11.28%。公司继续保持较高水平的研发投入,上半年研发费用1.04亿,同比增长41.78%。[5] 电子材料业务加快发展,LNG保温绝热板材业务稳步发展 - 上半年营收占比前三的分别是半导体化学试剂、光刻胶及配套试剂、LNG保温复合材料,增速明显。其中半导体化学材料营收9.18亿(yoy+42.64%),占比28.21%,毛利率59.09%(yoy+16.01%);光刻胶及配套试剂营收8.57亿(yoy+53.46%),占比26.34%,毛利率19.26%(yoy+44.10%);LNG保温复合材料营收7.17亿(+47.08%),占比22.03%,毛利率29.74%(yoy-23.54%)。[5] 盈利预测、估值与评级 - 我们预计公司2024-2026年营业收入分别为69.87/86.32/106.56亿元,同比分别增长47.47%/23.55%/23.45%;归母净利润分别为10.39/13.89/17.87亿元,同比增速分别为79.38%/33.62%/28.63%,3年CAGR为45.54%;EPS分别为2.18/2.92/3.75元/股,对应PE分别为26x/19x/15x。鉴于公司电子材料前驱体龙头,HBM高景气度有望带动业务高增长,维持"买入"评级。[6]