报告公司投资评级 - 公司维持"推荐"评级 [1] 报告的核心观点 N型银浆龙头，享受N型迭代和LECO导入红利 - TOPCon银浆出货高增，率先享受LECO浆料量产红利 [1] - 2024年N型电池片市占率有望进一步提升至近79% [1] - 公司凭借在TOPCon技术和产品性能的持续领先性，实现银浆出货快速增长 [1] - 公司作为第一批推出产品解决方案和推动行业量产的供应商，率先享受LECO浆料量产红利 [1] 持续深化半导体浆料布局 - 公司不同导热系数的LED/IC芯片封装粘接银浆产品持续迭代升级 [1] - 针对功率半导体封装应用，芯片粘接用烧结银、AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料已经进入市场推广阶段 [1] - 公司在山东东营启动投资建设高性能电子专用材料项目 [1] 财务数据总结 - 2024-2026年营收分别为157.10、192.54、227.85亿元，对应增速分别为63.6%、22.6%、18.3% [2] - 2024-2026年归母净利润分别为5.63、6.76、7.99亿元，对应增速分别为46.0%、20.2%、18.1% [2] - 2024-2026年PE分别为9X、7X、6X [2] 相关研究总结 - 受益于N型替代和LECO放量，2024年一季报业绩超预期 [4] - TOPCon浆料出货高增，有望率先享受LECO量产红利 [4] - N型银浆龙头，有望率先享受LECO浆料量产红利 [4] - N型银浆先行者，充分享受N型迭代红利 [4] - N型银浆龙头，TOPCon银浆出货快速增长 [4]