报告公司投资评级 报告给予公司"买入(维持)"评级 [1] 报告的核心观点 24H1公司经营业绩短期承压，24H2有望实现业绩稳步增长 - 24H1国内半导体市场结构性分化明显,人工智能、XR、消费电子等领域下游市场需求显著回暖,但国内功率半导体行业竞争加剧,导致公司经营业绩短期出现下滑 [2][3][4] - 24H2伴随行业景气复苏,公司将聚焦重点领域、重点客户,降本增效,有望实现业绩稳步增长 [4] IGBT+碳化硅双轮驱动,高端产品不断突破 - 车规级IGBT模块:开发不同输流能力的灌封模块,均已通过车规级认证,进入大批量生产阶段;双面/单面散热塑封模块产能翻倍升级 [5] - 工控&光伏:1000V M7U芯片完成开发和认证,形成量产;1700V系列化产品完成开发,用于高压变频、风电变流器和SVG等多领域 [5] - 碳化硅:首款1200V 40mohm SiC MOSFET芯片研制成功,车规1200V 13mohm SiC MOSFET芯片正在开发;SiC SBD芯片通过多家终端客户验证,部分产品已小批量出货 [5] 积极推进募投项目,芯动能塑封模块有望放量 - 华山厂、新竹厂一期、新竹厂二期等产能规划合计超过1700万块/年,产能利用率持续提升 [6] - 子公司芯动能半导体聚焦塑封模块,23年交付数万只主驱塑封模块,24年预计出货超百万只 [6] - 向上游外延并购,提升供应链协同,23年收购常州锦创电子科技有限公司100%股权 [6] 财务数据总结 - 2024-2026年归母净利预测为1.1/1.5/2.0亿元,对应PE为24/18/13X [7] - 2023-2026年营业收入增长率分别为62.5%、15.1%、23.8%、21.6% [10] - 2023-2026年归母净利润增长率分别为47.6%、-5.4%、36.7%、33.1% [10] - 2023-2026年毛利率分别为22.2%、19.1%、20.0%、19.9%,净利率分别为7.6%、6.3%、7.0%、7.6% [10]