公司投资评级和核心观点 投资评级 - 给予公司"买入-A"投资评级 [6] 核心观点 营收增长显著 - 2024H1 公司实现营业收入 16.29 亿元,同比大幅增长 65.81% [3][4] - 2024Q2 营收 9.03 亿元,同比增加 61.79%,环比增加 24.26% [3][4] - 营收增长主要得益于部分客户所处领域的市场需求回暖以及公司新业务的开展、新客户的导入 [4] 盈利能力大幅提升 - 2024Q2 公司毛利率为 21.06%,同比提升 5.36个百分点,环比提升 6.83个百分点 [4] - 公司盈利能力大幅改善,主要原因系产能利用率回升叠加产品结构改善 [4] 积极布局先进封装 - 公司已具备先进晶圆级封装(WLP)技术,包括RDL、Bumping、Fan-in/Fan-out等 [15][16] - 公司正在积极开发基于晶圆级封装技术的小芯粒(Chiplet)多维异构技术 [15] - 先进封装有望打开公司新的成长空间 [16] 产品线持续丰富 - 公司正积极布局包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线 [13] - 公司已形成"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力,有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及提升品质控制能力 [13][5] 财务预测和估值 财务预测 - 预计公司2024年2026年收入分别为32.02亿元、42.03亿元、50.10亿元 [17] - 预计公司2024年2026年归母净利润分别为1.14亿元、2.75亿元、3.80亿元 [17] 估值 - 给予公司2024年PB4.00X的估值,对应目标价25.00元 [17]