报告公司投资评级 - 报告给予公司"买入"评级 [2] 报告的核心观点 - 公司主业稳健增长,泛半导体业务持续拓展 [8] - 公司中高端 PCB 设备领域市占率不断提升,积极拓展东南亚市场 [11] - 公司泛半导体设备领域多点开花,先进封装设备进展顺利 [12] - 预计公司 24-26 年实现收入和净利润的快速增长 [13] 公司业务发展情况 PCB 设备业务 - 公司从研发和扩产两个维度加强 PCB 设备的产品升级,推动中高端 PCB 产品市场份额占比不断提升 [11] - 公司加大高端阻焊市场的 NEX 系列直写光刻设备的扩产 [11] - 公司海外拓展速度较快,出口订单表现良好,海外市场的增长将持续推动收入上升 [11] 泛半导体设备业务 - 公司在 IC 载板领域推出先进封装带动 ABF 载板市场增长的设备 [12] - 公司在先进封装领域布局了直写光刻设备+晶圆对准机+晶圆键合设备等关键设备 [12] - 公司推进 90nm-65nm 制版光刻设备的研究进程,并切入京东方供应链 [12] 财务表现 - 2024 年上半年公司实现营收 4.49 亿元,同比增长 41.04%;归母净利润 1.01 亿元,同比增长 38.56% [9] - 会计准则调整后公司 2024 年上半年综合毛利率为 41.88%,整体盈利水平依然保持高位 [10] - 预计公司 24-26 年实现收入 11.6/15.9/19.9 亿元,实现归母净利 2.7/3.6/4.7 亿元 [13]