报告公司投资评级 - 维持"推荐"评级 [4] 报告的核心观点 - 2024年上半年,公司实现营收28.65亿元,同比增长9.16%;实现归母净利润4.25亿元,同比增长3.43% [1] - 半导体行业需求回暖,公司上半年营收同比增长9.16% [1] - 海外市场回升推动公司整体毛利率提升,降本增效和产品创新助力毛利率稳步上升 [1] - 公司在半导体器件市场具有领先地位及较高市占率,整流桥、光伏二极管产品市场全球领先 [1] - 公司基于Fabless模式的8吋、12吋平台的Trench 1200V IGBT芯片,完成了10A-200A全系列的开发 [1] - 公司针对新能源汽车控制器应用解决了低电感封装、多芯片均流、铜线互连、银烧结等关键技术,研制了750V/820A IGBT模块、1200V/2mΩ三相桥SiC模块 [1] - 公司自主开发的车载碳化硅模块已研制出样获得多家Tier1和终端车企的测试及合作意向,计划于2025年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车 [1] 财务数据总结 - 2024年上半年公司实现营收28.65亿元,同比增长9.16% [1] - 2024年上半年公司实现归母净利润4.25亿元,同比增长3.43% [1] - 2024年上半年公司实现扣非净利润4.22亿元,同比增长3.04% [1] - 2024年Q2单季度公司实现营收15.37亿元,同比增长16.96%,环比增长15.75% [1] - 2024年Q2单季度公司实现归母净利润2.44亿元,同比增长6.75%,环比增长35.37% [1] - 2024年Q2单季度公司实现扣非归母净利润2.34亿元,同比增长2.11%,环比增长24.67% [1] - 2024年Q2单季度公司毛利率31.32%,同比增长1.8pct,环比增长3.65pct [1] 业务发展情况总结 - 半导体器件市场营收达24.69亿元,同比增长11.34% [1] - 半导体芯片营收2.37亿元,同比下降8.64% [1] - 半导体硅片营收0.97亿元,同比增长7.74% [1] - 公司在全球多个国家/地区设立研发中心6个、晶圆与封测工厂15个,越南工厂及扬州车规级晶圆和封装工厂建设项目进度也在不断加快 [1]