报告公司投资评级 - 根据报告,公司的投资评级为买入(维持)[7] 报告的核心观点 - 24H1公司预计实现营收14.8到15.3亿元,同比增长79%到85%;预计实现归母净利润1.15亿元到1.35亿元,同比增长20%到41%;预计实现扣非归母净利润1.05亿元到1.25亿元,同比增长317%到396%。24H1业绩增长主要受益于报告期内国内半导体市场需求的强势增长、国外半导体市场的复苏,以及公司持续加大生产能力建设。[2] - 半导体市场需求增长,公司在手订单充足。根据SEMI预测,半导体制造设备全球总销售额在2024年将达到1090亿美元,创下新的行业纪录,2025年也将持续增长,行业需求增长会为公司带来更大的发展空间。公司2024年上半年订单同比翻倍增长,二季度环比一季度持续增长,基于下游行业需求,预计下半年订单会继续保持增长态势。[2] - 筹划收购亦盛精密,补足非金属半导体零部件技术能力空白。公司正在筹划以不超过8亿元收购北京亦盛精密半导体有限公司。亦盛精密具有先进制程非金属脆性半导体零部件的研发及制造能力,在产品、客户和技术等方面与公司具有较强的业务协同,符合公司致力打造半导体零部件平台的战略定位。通过交易,公司将增加非金属半导体零部件品类,进入国内主流12英寸晶圆厂客户的金属、非金属半导体零部件耗材市场,可打造半导体零部件全生命周期服务体系。[2] - 海外业务复苏,工厂建设有序进行。公司海外业务整体呈复苏态势,源于存储capex的恢复,目前已提供的产品类型会带来一定增量,新拓展业务也会带来一定的收入贡献,新拓展业务仍以零部件、机械模组、管路业务为主。目前新加坡和美国工厂正在按照计划有序建设中,新加坡工厂2024年下半年将邀请目标客户进行验厂并计划年内陆续投产,该工厂的建设将为公司与海外大客户的合作关系带来助力。[2] 盈利预测与投资建议 - 我们预测公司24-26年归母净利润分别为3.02、4.04、5.32亿元,根据DCF估值法,对应目标价为38.21元,维持买入评级。[12]