报告公司投资评级 公司维持"推荐"评级。[10] 报告的核心观点 半导体材料规模效应显现，带动公司盈利能力持续增强 1) 2024年上半年公司实现营收15.19亿元(+31.01%YoY)，实现归母净利润2.18亿元(+127.22%YoY)。主要系公司持续进行半导体业务的市场开拓工作,提升已规模放量的半导体材料产品在国内主流晶圆厂、显示面板厂客户的渗透水平,同时规模生产供应带来的运行效率优势及规模效益进一步凸显。[6] 2) 2024H1公司整体毛利率和净利率分别是45.19%(+11.36pct YoY)和18.85%(+8.75pct YoY)。从费用端来看,2024H1公司期间费用率为26.72%(+0.06pct YoY)。[6] 3) 2024Q2单季度,公司实现营收8.11亿元(+32.35%YoY,+14.52%QoQ),实现归母净利润1.36亿元(+122.88%YoY,+67.04%QoQ),毛利率和净利率分别为45.99%(+12.88pct YoY,+1.73pct QoQ)和21.22%(+8.47pct YoY,+5.09pct QoQ),盈利能力持续提升。[6] 半导体材料各业务线稳步放量,毛利率大幅提升 1) 半导体材料(含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务)实现营收6.34亿元,同比增长106.56%,营收占比从2023年全年的32%持续提升至上半年的42%。[7] 2) 半导体制造用CMP工艺材料中,抛光垫实现销售收入2.98亿元(+99.79%YoY),抛光液及清洗液实现销售收入7641万元(+189.71%YoY)。[9] 3) 半导体显示材料实现销售收入1.67亿元(+232.27%YoY),并于6月首次实现单月销售额突破4000万元,创单月收入新高。[9] 4) 半导体先进封装材料方面,公司已布局7款产品,全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI,并已送样5款,客户全面覆盖前道晶圆厂客户和后道封装企业,在2024年上半年内完成部分产品的验证并开始导入,并取得了首张批量订单。[9] 财务数据总结 1) 2024年预计公司实现营收32.48亿元(+21.8%YoY),归母净利润4.64亿元(+109.2%YoY),EPS为0.49元。[4][10] 2) 2024年预计公司毛利率为45.5%,净利率为14.3%,ROE为9.5%。[4] 3) 2024年预计公司资产负债率为20.2%,流动比率为4.9,速动比率为3.6。[14]