2024 年 8 月 19 日 公司研究 公司上下游布局一体化，射频业务成增长新引擎 ——立昂微（605358.SH）跟踪报告之四 要点 公司主营业务主要分三大板块 ,分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合 物半导体射频芯片。主要产品包括 6-12 英寸半导体硅抛光片和硅外延片；6 英 寸 SBD 芯片、6 英寸 FRD 芯片、6 英寸 MOSFET 芯片、6 英寸 TVS 芯片及 6 英寸 IGBT 芯片；6 英寸砷化镓微 波射频芯片、6 英寸 VCSEL 芯片等三大类。 三大业务板块产品应用领域广泛，包括 5G 通信、智能手机、计算机、汽车产业、 光伏产业、消费电子、低轨卫星、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等终 端应用领域。经过二十多年的发展，公司已经成长为目前国内屈指可数的从硅片 到芯片的一站式制造平台，形成了以盈利的小尺寸硅片产品带动大尺寸硅片的研 发和产业化，以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件芯片业务带动化合物半 导体射频芯片产业的经营模式，很好的兼顾了企业的盈利能力及未来的发展潜 力，为公司的持续、 快速发展打下了坚实的基础。 公司具备产业链上下游一体化的优势。这是公司在行业内独一无 ...