公司投资评级 - 投资评级为"买入-A"，维持评级 [7] 报告的核心观点 - 2024年上半年业绩延续高增长，预计临港项目将打开新的成长空间 [2] 根据相关目录分别进行总结 24H1业绩延续高增长 - 2024年上半年实现营收14.97亿元，同比增长21.23%；归母净利润4.33亿元，同比增长15.65%；扣非归母净利润3.68亿元，同比增长19.77% [3] - 24H1经营活动产生的现金流量净额3.72亿元，同比大幅增加38.85%，主要系公司业务规模扩大，销售回款增加 [4] 临港集成电路装备研发制造基地项目落地 - 公司拟在上海临港新片区投资建设"上海集成电路装备研发制造基地项目"，总投资不超过16.98亿元，预计2026年建成投入使用，将进一步扩大公司半导体装备产能，推动高端半导体装备的研发和生产 [5] "装备+服务"双轮驱动 - CMP装备：全新抛光系统架构CMP机台Universal H300已实现小批量出货 [6] - 减薄装备：12英寸超精密晶圆减薄机versatile-GP300已取得多个领域头部企业的批量订单 [6] - 湿法设备：SDS/CDS供液系统装备已获得批量采购订单 [6] - 测量装备：取得某集成电路制造龙头企业的批量重复订单 [6] - 技术服务方面：晶圆再生、关键耗材与维保服务已获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货 [6] 投资建议 - 预计2024年至2026年收入分别为35.11亿元、45.65亿元、54.78亿元，归母净利润分别为10.13亿元、13.93亿元、14.42亿元。给予公司2024年PE41.00X的估值，对应目标价176.12元，给予"买入-A"投资评级 [14]