公司投资评级 - 晶盛机电的投资评级维持为“买入”[序号][3] 报告的核心观点 - 晶盛机电成功研发新型WGP12T减薄抛光设备，实现12英寸30μm超薄晶圆的稳定加工，提升在全球晶圆减薄机市场中的竞争力[序号][4] - 晶盛机电在半导体设备领域布局广泛，包括大硅片设备、先进封装、先进制程和碳化硅设备，形成完整的产品体系[序号][4] - 预计晶盛机电的归母净利润将持续增长，2024年至2026年分别为56亿元、65亿元和73亿元，对应PE为7倍、6倍和5倍[序号][4] 盈利预测与估值 - 晶盛机电的营业总收入预计从2022年的106.38亿元增长至2026年的274.18亿元，年复合增长率为11.20%[序号][3] - 归母净利润预计从2022年的29.24亿元增长至2026年的73.03亿元，年复合增长率为11.99%[序号][3] - EPS预计从2022年的2.23元增长至2026年的5.58元，PE从2022年的12.44倍降至2026年的4.98倍[序号][3] 行业趋势与公司布局 - 晶圆超薄化趋势对减薄机提出更高要求，晶盛机电成功突破12英寸30μm超薄晶圆的高效稳定减薄技术[序号][4] - 全球减薄设备市场主要由日本企业主导，2022年CR2达到68%，CR3达到85%，其中DISCO占据主导地位[序号][4] - 晶盛机电在先进封装领域实现“设备+耗材+零部件”的一体化布局，包括减薄抛光设备和关键零部件如磨轮、刀片、空气主轴等[序号][4]