鸿日达:中报点评:连接器基本盘成长稳健,半导体散热片有望Q3小批量量产

报告公司投资评级 - 公司维持买入评级 [6] 报告的核心观点 连接器业务 - 连接器产品销售收入约2.66亿元,占比68% [3] - 连接器业务受益于下游行业周期性复苏,营收同比增长超过10%,通过经营管理提升实现了降本增效,毛利率同比提升7个百分点 [3] - 板对板(BTB)连接器产品实现对核心客户传音控股的批量出货,四季度有望实现其他重要客户的业务突破,并迎来下游终端需求的明显提升 [3] 机构件业务 - MIM机构件业务收入同比提升107%,受益于与重要客户的深度合作及其上半年发布新一代旗舰产品 [3] - 部分新产品已开始在其他客户处进行送样和验证导入,下半年有望迎来批量化应用 [3] 半导体散热片业务 - 经过与多家国内主流芯片设计公司、封测厂建立业务对接,数家终端客户已完成工厂审核并进入样品审核阶段,公司已获得个别核心客户的供应商代码,且开始小批量出货,有望于三季度实现小批量量产 [4] - 随着人工智能、AI算力、智能驾驶、高端存储芯片等产业快速发展,全球芯片产业对散热材料的可靠性和散热效率提出更高要求,公司成为国产化供应链体系中该环节的先行者 [4] 新兴市场拓展 - 公司在优化连接器产能布局的同时,不断拓展汽车连接器、新能源连接器等新兴市场,已通过某些海外重要Tier1厂商的审厂,并顺利获得供应商代码,近期已通过国内某些核心大客户的样品验证导入 [5] - 随着汽车智能化趋势的深入,车载核心零部件搭载数量不断提升,进而带动汽车高频高速连接器需求的逐步提升 [5] 财务数据总结 - 2024-2026年归母净利润预计分别为0.65亿/1.66亿/2.55亿元 [12] - 当前市值对应的估值分别为73.35/28.94/18.93倍 [12]