博众精工首次覆盖报告:3C组装龙头,充分受益AI端侧落地

投资评级与目标价 - 给予"增持"评级,目标价27.5元 [6] - 公司为3C组装设备龙头,持续开拓新能源及半导体等领域,成长空间不断打开 [5] - 预计公司2024-2026年EPS分别为1.10/1.46/1.75元 [12] 3C自动化设备龙头 - 立足自动化设备,以3C起家,依靠高强度研发投入,在持续稳固3C领域竞争优势的同时陆续延伸至新能源及半导体装备领域 [5] - 3C领域覆盖手机、PC、平板电脑、TWS耳机、智能手表等全品类终端产品 [139][140] - 积极沿产业链纵向拓展,从终端整机组装和测试延伸至前端零部件、模组的组装、检测、量测等环节 [141][142] - 深度绑定苹果产业链,同时积极开拓其他安卓客户,降低行业周期波动 [143][144] - 推出FATP革命性设计产品,巩固行业领先地位 [145] - 在AR/MR/VR领域深耕多年,有望实现新的业务增长点 [147] 新能源业务 - 锂电池设备:注液机、切叠一体机等产品性能优势明显,在国内外市场均有较大份额 [183][184][185][186][187][188][189][190][191][192] - 换电站:技术实力获市场认可,与宁德时代、上汽集团等头部企业建立长期合作 [194][195][196][197][198][199][200][201][202] - 汽车自动化:与蒂森克虏伯、电装等知名企业合作,在新能源电驱制程设备研发上持续加大投入 [203][205][206][207][208][209][210][211][212][213][214][215][216] 半导体设备 - 顺势切入半导体封装市场,推出全自动高精度共晶机和AOI检测设备等产品 [234][235][236][237][238][239][240][241] - 半导体封装设备国产化空间广阔,公司产品性能优势明显 [219][220][221][222][223][224][225][226][227][228][229][230][231][232][233] 风险提示 - 宏观经济和3C行业景气波动风险 [243] - 市场竞争加剧风险 [244] - AI端侧落地不及预期 [245] - 新设备验证不及预期 [247]