精密焊接领军企业,积极布局半导体封装领域 - 快克智能成立于 1993 年,主营业务为精密焊接设备,在精密焊接领域具备核心技术优势 [1][2] - 公司近年来基于焊接底层工艺同源性,切入半导体封装固晶键合领域,成为半导体封装设备国产替代先行者 [1][2] - 公司深度绑定全球头部消费电子企业,主要业务毛利率保持 50% 以上 [1][4] 精密焊接设备稳健增长,AOI 设备有望实现品类扩张 - 消费电子市场需求复苏及 AI 终端创新浪潮,带动精密焊接设备需求增长 [3][4][6] - 公司 AOI 设备以精密焊接为基,在大客户端深度锤炼积累了丰富的 AOI 检测经验,有望从焊点检测拓展到多维全检 [3][63] 积极布局半导体封装领域,国产替代先行者 - 封测市场规模扩张带动固晶机需求增长,国产替代空间广阔 [4][65][91][93] - 碳化硅功率器件成本下探,带动国产产能增长,国产封装设备需求提升 [65][100][101][112] - 公司基于焊接底层工艺切入半导体封装固晶键合领域,已能提供系统解决方案 [65][66][113] - 公司自主研发微纳金属烧结设备,目前在部分客户端已完成出货,2024 年有望带来业绩增量 [66][118] 盈利预测与估值 - 我们预计公司 2024-2026 年营收分别为 10.8、12.9、14.7 亿元,营收增速分别为 36.2%、19.8%、13.3% [126] - 预计 2024-2026 年归母净利润分别为 2.6、3.4、4.2 亿元,归母净利润增速分别为 37.2%、30.4%、21.6% [127] - 对应 2024-2026 年 PE 分别约 20、15、13 倍,略高于可比公司平均估值 [127][129] 风险提示 - 下游需求不及预期 [131] - 新业务进展不及预期 [132] - 市场竞争加剧 [133]