台积电:芯片创新关键节点,半导体行业幕后推手
TSMTSMC(TSM) 第一上海证券·2024-07-05 13:31

报告公司投资评级 台积电(TSM)首次覆盖并给予买入评级。[5] 报告的核心观点 1. 传统周期叠加 AI 需求,晶圆代工有望迎来量价齐升:生成式 AI 的发展驱动算力芯片需求,与此同时消费电子的更新周期有望受益于端侧 AI 落地缩短。[2][146] 2. 先进封装产能未来两年有望连续翻倍:摩尔定律趋近极限后通过增加晶体管数量带来提升芯片性能的方式收效甚微,未来先进封装解决方案将继续提升芯片互联密度,台积电也将持续受益于 AI 带来的算力芯片更高的存算比需求。[2][147] 3. 代工行业马太效应显著,订单持续向头部公司集中:晶圆代工行业呈现寡头垄断趋势,台积电凭借良率及先进制程技术占据行业超 6 成份额,当前 Intel 受制于 IDM 模式涉及与上游客户竞争风险以及其新节点产能大规模落地时间仍待确定;三星则受制于其代工良率及效能不及预期,台积电代工行业主导地位稳固。[2][147] 4. 目标价 245.00 美元,首次覆盖并给予买入评级:我们认为公司将受益于先进制程+封装业务的量价齐升,预测 2024-2026 年的收入分别为 28593/36379/40150 亿新台币,净利润分别为 11087/14359/15981 亿新台币,根据 DCF 估值法,取 WACC 为 11%,给予公司未来 12 个月目标价为 245.00 美元,分别对应 2024/2025 年 29.0/26.3 倍 PE,较现价有 34.25%的上涨空间,买入评级。[2][151] 公司投资评级 买入评级 [2] 公司简介 1. 台积电创立于 1987 年的台湾省新竹市科学园区,1994 年上市台湾交易所,1997 年登陆纽交所,主要专注于芯片代工业务。[9] 2. 公司首创晶圆代工(Foundry)模式,平均两年迭代一次制程,市场份额超 60%。[9] 3. 公司代工业务覆盖 3nm 至 3um 的逻辑制程,下游产品应用包括智能手机、高性能计算、物联网等五大下游应用领域。[9] 4. 公司现有的 3nm 制程技术处于行业龙头地位。[9] 公司发展历程 1. IDM 模式成本过高,张忠谋开创代工模式(Foundry)。[10][12] 2. 初创代工模式无人问津,拿下 Intel 订单打开全球市场。[11][13] 3. 自研突破 IBM 技术授权,合作 ASML 实现制程领先。[14][15] 4. 击败三星拿下苹果订单,智能手机助力营收高速增长。[16][17] 5. 超越英特尔稳固先进制程领先地位,AI 算力芯片代工助力新增长。[18] 主要业务 1. 逻辑制程业务: - 先进制程(7nm 以下)主要应用于智能手机及高性能计算,主要客户包括苹果、英伟达、AMD 等。[20][21] - 成熟制程(7nm 以上)主要应用于物联网、汽车及消费电子。[22] 2. 特殊制程业务: - 包括 MEMS、CMOS 图像传感器、嵌入式 NVM、射频(RF)、模拟(Analog)等。[25] 3. 先进封装技术: - 包括 SoIC、InFO 及 CoWoS 等,主要应用于高性能计算和数据中心。[26][27][30] 主要客户 1. 高性能计算(HPC):受益于 AI 算力需求增长。[33] 2. 智能手机:受益于 5G 渗透率提升和产品功能迭代。[34] 3. 物联网(IoT):受益于数字化转型和 AI 功能融入。[35] 4. 自动驾驶:受益于电动化和智能化趋势。[36][37] 5. 数字消费产品(DCE):受益于大屏幕、高帧率游戏电视、AI 语音控制等新应用。[38] 竞争优势 1. 晶圆代工模式创立者,聚焦头部客户巩固领先地位。[52][57][58][59][60] 2. 高额研发投入+资本开支持续助力公司盈利增长。[64][65][66] 3. 先进制程代工飞轮效应显著,不断拓展自身竞争力。[68][69][70][73][74] 4. 全球建厂扩大制造规模,总部持续拓充优秀人才。[80][81] 5. 成熟制程转型特色工艺,差异化丰富产品矩阵。[82][83][84][85] 行业发展趋势 1. 晶圆代工行业增长: - 半导体行业周期性显著,供给端库存逐步恢复,行业景气度有望提升。[96][99][100] - 晶圆代工行业呈现寡头垄断趋势,台积电市占率超 60%。[97] 2. AI 数据中心增长: - ChatGPT 引发的 AI 浪潮带动云计算服务、大数据分析及数字化转型需求。[104][105][106] - AI 芯片相关晶圆代工 ASP 将上涨。[109][110][111] 3. 先进封装需求增长: - 摩尔定律趋近极限,先进封装成为满足 AI 算力需求的重要解决方案。[121][122] 盈利预测 1. 传统周期叠加 AI 需求,晶圆代工有望迎来量价齐升。[146] 2. 先进封装产能未来两年有望连续翻倍。[147] 3. 代工行业马太效应显著,订单持续向头部公司集中。[147] 4. 预计 2024-2026 年收入分别为 28593/36379/40150 亿新台币