报告公司投资评级 报告维持对北方华创的"买入"评级 [2] 报告的核心观点 1. 2.5D 和 3D 封装技术作为突破集成电路发展制程瓶颈的关键,TSV(硅通孔)关键工艺拉动二十余种设备发展 [7] 2. 公司先进封装领域用刻蚀+薄膜+炉管+清洗全面布局,静待国内 2.5D 和 3D 封装技术大放异彩 [7][8] 3. 我们预计公司 2024/2025/2026 年分别实现收入 302/403/539 亿元,实现归母净利润分别为 54/76/106 亿元 [9] 公司基本情况 1. 最新收盘价 319.36 元,总市值 1,696 亿元 [4] 2. 资产负债率 53.7%,市盈率 43.38 [4] 3. 第一大股东为北京七星华电科技集团有限责任公司 [5] 公司业务布局 1. 公司深耕集成电路装备产业二十余载,可为先进封装领域客户提供 TSV 制造、正面制程-大马士革工艺、背面制程-露铜刻蚀和 RDL 工艺的全面解决方案 [7][8] 2. 公司在刻蚀、薄膜、炉管、清洗四大类二十余款装备工艺解决方案中具有优势 [7][8]